Shenzhen Sunrise Metal Industry Co.,Ltd
物理性能及化学成份对照表:
产品名称 牌号 密度g/cm3 导电率(IACS) 硬度(HB≥) 软化温度(≥)
钨铜 CuW50% 11.85 54 115 900℃
钨铜 CuW55% 12.3 49 125 900℃
钨铜 CuW60% 12.75 47 140 900℃
钨铜 CuW65% 13.3 44 155 900℃
钨铜 CuW70% 13.8 42 75 900℃
钨铜 CuW75% 14.5 38 195 900℃
钨铜 CuW80% 15.15 34 220 900℃
钨铜 CuW50% 11.85 54 115 900℃
钨铜 CuW55% 12.3 49 125 900℃
钨铜 CuW60% 12.75 47 140 900℃
钨铜 CuW65% 13.3 44 155 900℃
钨铜 CuW70% 13.8 42 75 900℃
钨铜 CuW75% 14.5 38 195 900℃
钨铜 CuW80% 15.15 34 220 900℃
钨铜 CuW85% 15.9 30 240 900℃
钨铜 CuW90% 16.75 27 260 900℃
钨铜 CuW90% 16.75 27 260 900℃
常备规格如下：
棒： Φ 3.4.5.6.7.8.10.11.12.13.15.16.18.20.22.25.30.35.40mm
板： 厚3.4.5.6.7.8.10.12.15.20.25.30.35.40.45mm
备注：钨铜棒直径3-20mm以内按支卖，25mm以上按350/KG算。
长度均为100长或者200长，板料均为100宽，长度均为100长或者200长。
钨铜合金介绍：
钨铜合金是钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。
特点：
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，
精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。
主要用途：
1.电极材料：应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，
精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。
主要用途：
1.电极材料：应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。
2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。
4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。Shenzhen Sunrise Metal Industry Co.,Ltd0086-0755-27185042
http://www.sunriseta.com
sales@sunriseta.com
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